据了解，华为海思自主研发的下一代5G基带芯片已经成功通过了流片，工艺是高制程的，并且还是集成在新一代麒麟手机芯片中的。也就是说，麒麟9000的继任者已经完成了开发。
大胆猜测一下，台积电3纳米应该不可能，因为台积电的规划也是到明年才能量产，那就有可能是5nm+的工艺。
现在唯一的不确定因素就是能否正常生产了。
